定制DFN8pin-0.5mm-1.2x2.0mm封装芯片下压合金顶窗式测试座

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定制DFN8pin-0.5mm-1.2x2.0mm封装芯片下压合金顶窗式测试座

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定制DFN8pin-0.5mm-1.2x2.0mm封装芯片下压合金顶窗式测试座

DFN8pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：1.2*2.0mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的DFN8pin-0.5mm-1.2x2.0mm封装芯片下压合金顶窗式测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

传感器DFN8pin芯片适用测试环境：老化、烧录、测试

产品简介：

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：-40°~+125°

芯片测试电压：0.5V

芯片测试频率：1Ghz

测试座结构：下压式

测试座材料：合金

DFN芯片测试座

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芯片引脚间距：0.8mm
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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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