定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座

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二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、老化···
咨询：13622364332黄工

订购热线：13631538587

产品详情

二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h
应用：烧录、编程、测试、老化···

咨询：13622364332黄工

工厂介绍
鸿怡电子生产定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

LCD屏测试架

BGA测试治具

定制测试架

BGA测试夹具

FPC测试治具

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK