QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座

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定制QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座

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定制QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座

QFN16pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3*2mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用QFN16pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

QFN16pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：1Ghz

芯片测试电流：200mA

芯片测试温度：-45°~+85°

芯片测试座结构：下压式

芯片测试座材料：合金

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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