您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » 定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试

定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试详细信息/Detailed Information

定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试

测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
订购热线:13631538587
立即咨询

测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~175℃;
⑨机械寿命:100000;


工厂介绍


鸿怡电子生产定制QFN20(下4pin)翻盖老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具

/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN测试座

QFN20老化测试座

QFN芯片老化座

QFN老化座

QFN芯片测试座

采购:定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket
QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket
QFN16pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:4*4mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI
LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座
LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座
LGA30pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:30pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:10*10mm
接触介质:弹片
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI
定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket
定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket
BGA516pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚:516pin(实际下针130pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:25*25mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金、PEEK

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

半导体探针卡/垂直探针卡

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室