定制QFN36-0.4_4×5×0.55合金翻盖探针测试座

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定制QFN36测试座测试夹具工装0.4间距翻盖探针转换座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；

订购热线：13631538587

产品详情

测试座（夹具）特性

①结构：翻盖式；

②外壳材质：铝合金；

③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；

④核心部件材质：peek陶瓷；

⑤额定电流：1A；

⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；

⑦接触电阻：＜100mΩ；

⑧环境温度：-55℃~175℃；

⑨机械寿命：100000；

测试座（夹具）特点：

①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定，盖子开窗满足测试实时观察现象需求。

②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

③测试夹具采用多工位设计方式，大批量测试老化大大压缩占地空间比。

④测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。

⑤测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

工厂介绍

鸿怡电子生产定制QFN36-0.4_4×5×0.55合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具

/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN测试座

QFN芯片老化座

QFN老化座

QFN封装芯片测试座

QFN芯片测试座

芯片封装测试座 BAG测试座 QFN老化座烧录座测试夹具测试治具微针模组支持大电流测试、高频测试、高低温测试等等

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK