定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

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定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

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定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：46pin
芯片尺寸：6.5×4.5
芯片厚度：0.75mm

订购热线：13631538587

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产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

QFN芯片测试座、QFN芯片烧录座、QFN芯片老化座

QFN46pin封装芯片测试条件要求：

芯片测试温度：-40°~+85°

芯片测试电流：100mA

测试频率：3Mhz

测试座结构：翻盖式

测试座材料：合金

IC测试座

QFN芯片测试座

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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