定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试夹老化座编程器烧录夹测试夹具

鸿怡测试座，终身技术支持保修

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » 定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座

定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座详细信息/Detailed Information

定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座

prevnext

查看全部大图

定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座

订购热线：13631538587

立即咨询

产品详情

工厂介绍

鸿怡电子生产定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN芯片测试座

QFN封装芯片老化座

QFN芯片老化座

QFN封装芯片测试座

BGA测试治具 CPU测试架测试夹具探针座 IC功能检测工装夹具定制测试治具夹具鸿怡电子老化座测试座 CPU功能测试

采购：定制QFN88-0.4(10×10)翻盖合金探针测试座

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

晶振老化座

DDR测试夹具

DDR内存颗粒解决方案

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板（Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座（自动机台适用）

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

USB 测试转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

半导体探针卡/垂直探针卡

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880

座机：0755-83587595
邮箱：liu@hydz999.com
传真：0755-23287415
地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦A座1108室

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



