定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

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定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

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产品详情

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。

④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；
SMD8测试座

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HMILU烧录座

SMD8测试socket

SMD8下压测试夹具

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK