TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座

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定制TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座

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定制TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座

TSOP56pin芯片老化测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：TSOP
芯片引脚：56pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：18.4*16.2mm
芯片厚度：2.76mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用TSOP56pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

TSOP56pin芯片老化座产品简介：

芯片老化测试温度：+180°，持续加电老化时长：800小时

芯片测试电流：800mA

芯片测试频率：1Ghz

芯片老化测试座结构：翻盖式

芯片老化座材料：合金

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芯片引脚间距：0.8mm
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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