WLCS18pin-0.4mm-2.3X2.61mm合金探针芯片测试座

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WLCSP18pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：18pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.3*2.61mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的WLCS18pin-0.4mm-2.3X2.61mm合金探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于WLCSP18pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试，芯片功能性测试，芯片高性能测试

WLCSP18pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：满足单pin过流1A以内

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：满足常温环境测试

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案，并可提供类似案例参考，详询请联系客服

IC测试座

IC测试socket

WLCSP芯片测试夹具

芯片测试socket

: 定制整流二极管SMD4pin-1.8mm-3..36x3.36mm金翻盖探针测试座; 整流二极管SMD4pin封装测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持封装形式：SMA/SMB/SMC/SMD
引脚：4pin
引脚间距：1.8mm
适配尺寸：3.36*3.36mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金+PEEK

: 定制BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座; BGA72pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.99*2.54mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK

: 定制LGA16pin-1.12mm-4.12x4.12mm合金翻盖探针芯片测试座; LGA16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：16pin（实际下针8pin）
芯片引脚间距：1.12mm
适配芯片尺寸：4.12*4.12mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK