WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座

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定制WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座

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定制WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座

WLCSP36pin晶振测试座规格参数：
晶振封装形式：WLCSP
晶振引脚：36pin
晶振引脚间距：0.4mm
适配晶振尺寸：2.487*2.541mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用WLCSP36pin晶振测试环境：老化、烧录、测试

WLCSP36pin晶振测试座产品简介：

晶振测试温度：-40°~+125°，持续测试时长：1000小时

晶振测试电流：1A

晶振测试频率：100Mhz

晶振测试电压：小于10V

晶振测试座结构：翻盖式

晶振测试座材料：塑胶

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WLCSP芯片测试socket

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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