HMILU-BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座

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BGA225pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：20*20mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA225pin芯片测试座产品简介：

1.绝缘电阻：1000Mohm min at 100VDC
2.电介质耐受电压：100VAC，持续一分钟
3.接触电阻：100mΩ内
4.温度：-40°C~+155°C,老化时长1000h
芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试socket

芯片测试座

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK