HMILU-BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座

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BGA225pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：225pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：20*20mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA225pin芯片测试座产品简介：

1.绝缘电阻：1000Mohm min at 100VDC
2.电介质耐受电压：100VAC，持续一分钟
3.接触电阻：100mΩ内
4.温度：-40°C~+155°C,老化时长1000h
芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试socket

芯片测试座

: 定制SOP16pin-1.27mm-10.3x10.315mm合金翻盖芯片测试座; SOP16pin芯片测试座socket产品简介：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：10.3*10.315

: 定制WLCSP16pin-0.2mm-1.78x1.78mm的合金翻盖探针芯片测试座; WLCSP16pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
适配芯片尺寸：1.78*1.78mm