HMILU-BGA272(实际下针85PIN）-1.0mm合金翻盖探针芯片烧录座

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BGA272pin芯片烧录座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-BGA272(实际下针85PIN）-1.0mm合金翻盖探针芯片烧录座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA272pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片可靠性测试、芯片性能测试、芯片功能测试

BGA272pin芯片烧录座产品简介：

芯片测试频率：200Mhz

芯片测试电流：150mA

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片烧录座结构：翻盖式

芯片烧录座材料：合金

工作寿命：10万次≥

IC烧录座

BGA芯片烧录socket

BGA芯片烧录夹具

芯片烧录夹具

IC烧录夹具

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK