HMILU-BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座

prevnext

查看全部大图

BGA608pin光电模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：BGA
模块引脚：608pin（实际下针267pin）
模块引脚间距：0.5mm
适配模块尺寸：14.5*12.4mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA608pin光电模块测试环境：老化、测试、烧录，模块可靠性测试、模块功能性测试、模块高性能测试

BGA608pin光电模块测试座产品简介：

模块测试电流：300mA

模块测试频率：800Mhz

模块测试温度：-45°~+125°

光电模块测试座结构：旋钮翻盖式

模块测试座材料：合金

IC测试座

光电模块测试座

BGA模块测试夹具

光电模块测试夹具

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK