HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座

BGA70pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形：BGA
芯片引脚：70pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5.5*5.5mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA70pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片性能测试、芯片功能性测试、芯片可靠性测试

BGA70pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：800mA

芯片测试频率：400Mhz

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座socket结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

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芯片测试座

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芯片引脚间距：0.8mm
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接触介质：探针
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芯片引脚：30pin
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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