HMILU-DDR3-84pin-0.8mm-11.5×7.5mm合金翻盖测试座

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HMILU-DDR3-84pin-0.8mm-11.5×7.5mm合金翻盖测试座

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HMILU-DDR3-84pin-0.8mm-11.5×7.5mm合金翻盖测试座

DDR3-84ball内存颗粒测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持芯片封装：DDR3代/BGA84pin
内存颗粒pin脚：84pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：11.5*7.5mm

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-DDR3-84pin-0.8mm-11.5×7.5mm合金翻盖测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于DDR3-84pin内存颗粒测试环境：芯片可靠性测试、芯片性能测试、芯片功能性测试

BGA84ball芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：200Mhz

芯片测试温度：-45°~+145°

芯片测试夹具结构：翻盖式

内存颗粒测试座材料：合金

IC测试座

DFN芯片测试夹具

DFN芯片测试座

IC测试夹具

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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