HMILU-DFN8-0.65mm-3X3mm翻盖探针芯片测试座

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HMILU-DFN8-0.65mm-3X3mm翻盖探针芯片测试座

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HMILU-DFN8-0.65mm-3X3mm翻盖探针芯片测试座

DFN8pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：3*3mm

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-DFN8-0.65mm-3X3mm翻盖探针芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于DFN8pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片性能测试、芯片功能性测试、芯片可靠性测试

DFN8pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电压：1000V

芯片测试电流：1A以内

芯片测试温度：-45°~150°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：PEI

IC测试座

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芯片测试座

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片引脚：30pin
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测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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