HMILU定制BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU定制BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU定制BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座

BGA4pin芯片测试socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：4pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：1.05*1.05mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA4pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA4pin芯片测试座产品简介：

超声波测距芯片测试夹具

芯片测试电流：100mA以内

芯片信号测试频率：150Mhz

芯片测试电压：30V

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试座

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IC测试座

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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