HMILU-管壳封装35pin-0.7mm-35x17mm合金旋钮翻盖IC测试座

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管壳封装35pin测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
支持封装形式：蝶形管壳、陶瓷管壳、金属管壳
引脚：35pin
引脚间距：0.7mm
适配管壳尺寸：35*17mm

订购热线：13631538587

产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的管壳封装35pin-0.7mm-35x17mm合金旋钮翻盖IC测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用管壳35pin测试环境：老炼、测试、烧录，支持封装形式：蝶形管壳测试、陶瓷管壳测试、金属管壳测试

管壳封装35pin测试夹具产品简介：

IC测试电流：800mA以内

IC测试频率：300Mhz

IC测试温度：-50°~140°

IC测试座结构要求：旋钮翻盖式，上盖需要做散热、适用柔性压块、pin脚需要做导向槽

IC测试夹具才来哦：合金

IC测试座

IC测试夹具

HMILU管壳封装测试座

管壳封装测试socket

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK