HMILU-M2苹果315PIN-0.5mm一拖二工位合金旋钮翻盖芯片测试治具

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HMILU-M2苹果315PIN-0.5mm一拖二工位合金旋钮翻盖芯片测试治具

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HMILU-M2苹果315PIN-0.5mm一拖二工位合金旋钮翻盖芯片测试治具

M2苹果315pin芯片测试治具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：315mm
芯片引脚间距：0.5mm
制作方式：定制一拖二工位

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-M2苹果315PIN-0.5mm一拖二工位合金旋钮翻盖芯片测试治具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于M2苹果315pin芯片测试环境：老化、策划四，芯片性能测试，芯片功能性测试，芯片可靠性测试

M2苹果315pin芯片测试治具产品简介：

芯片测试电流：单pin需要过1A

芯片整体信号测试频率：＜5Ghz

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试治具结构：一拖二工位，翻盖式

芯片测试架材料：合金

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芯片封装形式：QFP
芯片引脚：176pin
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