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HMILU-QFN24mm-0.4mm-3x3mm合金翻盖芯片测试座socket

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HMILU-QFN24mm-0.4mm-3x3mm合金翻盖芯片测试座socket

QFN24pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3*3mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-QFN24mm-0.4mm-3x3mm合金翻盖芯片测试座socket的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用QFN24pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

QFN24pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：12.5Mhz

芯片测试电流：单pin满足3A

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

IC测试夹具

QFN芯片测试socket

QFN芯片测试夹具

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芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
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芯片封装形式：QFP
芯片引脚：176pin
芯片引脚间距：0.4mm
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