HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座

QFN24pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：3*3mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于QFN24pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能行测试

QFN24pin芯片测试夹具产品简介：

芯片工作速率：不小于200Mhz

芯片测试温度：-45°~+135°

芯片测试座寿命：不小于2万小时（120°工作条件下）

芯片测试电流：800mA

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

QFN芯片测试夹具

芯片测试座

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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片引脚：30pin
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测试座结构：翻盖式
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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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