HMILU-QFN56pin-0.35mm-6x6mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-QFN56pin-0.35mm-6x6mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-QFN56pin-0.35mm-6x6mm合金翻盖探针芯片测试座

QFN56pin芯片测试socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：56pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：6*6mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-QFN56pin-0.35mm-6x6mm合金翻盖探针芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

使用于QFN56pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片性能测试、功能测试、导通测试

QFN56pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：2.5Ghz

芯片测试电流：小于1A以内

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试夹具结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

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QFN芯片测试socket

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芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
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芯片封装形式：QFP
芯片引脚：176pin
芯片引脚间距：0.4mm
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