HMILU-QFP64-0.5-10x10合金翻盖探针芯片老炼夹具socket

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HMILU-QFP64-0.5-10x10合金翻盖探针芯片老炼夹具socket

QFP64pin芯片老炼测试夹具规格参数信息：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片本体尺寸：10*10mm
含引脚尺寸：12*12mm

订购热线：13631538587

产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的QFP64-0.5-10x10合金翻盖探针芯片老炼夹具socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于QFP64pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

QFP64pin芯片老化测试座产品简介：

芯片测试电流：800mA

芯片测试频率：800Mhz

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片老炼夹具结构：翻盖式+带散热

芯片老化测试座材料：合金

IC老化座

芯片老炼座

QFP芯片老化测试socket

芯片老炼夹具

深圳鸿怡电子 QFP芯片测试座 QFP芯片老化座 QFP芯片烧录座芯片测试夹具芯片测试治具

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芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

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芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK