HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖射频芯片测试座

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WLCSP73pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖射频芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于WLCSP73pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片功能测试、芯片性能测试，射频芯片测试

WLCSP73pin射频芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：单pin过3Ghz

芯片测试电压：5V/500mA

芯片测试插损：1db

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

IC测试座

IC测试夹具

WLCSP芯片测试socket

WLCSP芯片测试夹具

WLCSP芯片测试座

: 定制SOP16pin-1.27mm-10.3x10.315mm合金翻盖芯片测试座; SOP16pin芯片测试座socket产品简介：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：10.3*10.315

: 定制WLCSP16pin-0.2mm-1.78x1.78mm的合金翻盖探针芯片测试座; WLCSP16pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
适配芯片尺寸：1.78*1.78mm