WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座

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HMILU-WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP24pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.605*1.79mm

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产品详情

鸿怡电子生产定制的WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于WLCSP24pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

WLCSP24pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：550Mhz

芯片测试电流：300mA

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试夹具：合金

IC测试座

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芯片引脚间距：1.27mm
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生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
适配芯片尺寸：1.78*1.78mm

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芯片封装形式：QFP
芯片引脚：176pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：22*22mm

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