QFN24pin芯片弹簧针翻盖老化座

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QFN24pin-0.5mm-4x4弹簧翻盖老化座

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QFN24pin-0.5mm-4x4弹簧翻盖老化座

QFN芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：4*4mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产的QFN24pin-0.5mm-4x4弹簧翻盖老化座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用测试环境：老化/测试/烧录

产品简介：

老化高低温范围:-55°C~+155°C

芯片工作电压：5V

联系客服可提供老化座详细图纸资料

老化座结构：翻盖式

老化座材料：塑胶

QFN老化座

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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