QFN60pin-0.4mm-8×8mm下压老化测试座

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QFN60pin芯片老化座规格尺寸：
A、型号:QFN-60-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:60pin
D、芯片尺寸:8*8mm
对应国外型号790-61060-101T

订购热线：13631538587

产品详情

深圳鸿怡电子生产的QFN60pin-0.4mm-8×8mm下压老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

A、产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试

B、适用封装:QFN60引脚间距0.4mm

C、测试座:QFN60-0.4

D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长，机械寿命：10W次

E、工作温度：-55℃~155℃ 电流：1A max

F、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD, 用于layout PCB

QFN60-0.4(8x8)009老化座1

QFN60pin下压老化座

QFN芯片老化座

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK