QFN68pin-0.35mm-7*7mm芯片下压老化测试座

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QFN68pin芯片下压老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：68pin
芯片引脚间距：0.35mm
芯片尺寸：7*7mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产的QFN68pin-0.35mm-7*7mm芯片下压老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于QFN68pin芯片测试、老化、烧录使用，以及手动和ATE自动化测试

注意：该款QFN68pin芯片引脚排列有两种，需要自行核对或者提供芯片规格书给客服咨询确认！！！

新款QFN68pin芯片下压老化座材料及特性：

座子本体：PEI

弹片材料：铍铜

弹片镀层：镍金

支持最大电流：1A

绝缘阻抗：1000MΩ500VDC

测试温度：-55°~155°，持续时长：3000小时

机械寿命：15000+次

操作压力：0.5KG min

QFN芯片老化测试夹具

QFN老化测试socket

QFN68pin芯片老化座

QFN芯片老化座

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK