QFN8pin-1.27mm-5x5x1.7mm合金翻盖芯片测试夹具

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QFN8pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
适用芯片封装形式：QFN8/16-DFN8/16
支持芯片引脚：8pin/16pin
支持芯片引脚间距：1.0mm/1.27mm
适配芯片尺寸：6*6*1mm/5*5*1.7mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的QFN8pin-1.27mm-5x5x1.7mm合金翻盖芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用QFN8pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

支持封装类型：QFN8/16-DFN8/16-WSON8/16

QFN8pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：500mA

芯片测试温度：-45°~+125°

芯片测试频率：150Mhz

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：合金

IC测试座

IC测试夹具

QFN芯片测试夹具

芯片测试座

芯片测试夹具

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK