SOP8pin-1.9mm（本体7.2mm）塑胶翻盖芯片测试座

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SOP8pin-1.9mm（本体7.2mm）塑胶翻盖芯片测试座

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SOP8pin-1.9mm（本体7.2mm）塑胶翻盖芯片测试座

SOP8pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：1.9mm
本体尺寸：7.2mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的SOP8pin-1.9mm（本体7.2mm）塑胶翻盖芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用SOP8pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，开尔文测试

SOP8pin芯片测试座产品简介：

有大电流需求：单pin最大12.5A，通电时间200ms

芯片测试温度：-40°~150°

芯片测试频率：1Mhz

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：塑胶

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适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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