射频类放大器芯片CQFN24pin-0.5mm-4.16x4.16mm塑胶翻盖探针老化座

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射频类放大器芯片CQFN24pin老化座规格参数：
芯片封装形式：CQFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.16*4.16mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的CQFN24pin-0.5mm-4.16x4.16mm封装芯片探针老化座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用CQFN24pin芯片测试环境：老化、烧录、测试

射频类放大器芯片老化测试

CQFN24pin芯片老化座产品简介：

芯片老化测试温度：-45°~+125°，老化测试持续时长：1000小时

芯片测试电流：100mA

芯片测试频率：2Ghz

芯片测试插损：<0.5db

芯片测试回波损耗：>20db

老化座结构：翻盖式

老化座材料：塑胶

IC老炼座

芯片老化测试座

QFN芯片老化测试座

CQFN芯片老化测试夹具

QFN芯片老化socket

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK