射频模块32pin-0.9mm-13.5x19mm合金翻盖测试座

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模块32pin测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
模块引脚：32pin
模块引脚间距：0.9mm
适配模块尺寸：13.5*19mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的射频模块32pin-0.9mm-13.5x19mm合金翻盖测试座—模块测试socket的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用32pin射频模块测试环境：模块功能测试,模块可靠性测试,模块性能测试，

射频模块32pin测试夹具产品简介：

射频模块测试电流：单pin满足800mA

射频模块测试频率：射频引脚满足2Ghz，其余引脚1Gzhz

射频模块测试温度：-45°~+145°

射频模块测试座socket结构：翻盖式

射频模块测试夹具材料：合金

模块测试座

鸿怡模块测试座

IC测试socket

IC测试夹具

IC测试座

模块测试socket

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK