陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具

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陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具

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陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具

陶瓷封装LCC32pin芯片测试夹具规格参数：
生产厂家品牌：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：陶瓷封装—LCC
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.89mm
适配芯片尺寸：8.84*8.84mm
芯片厚度：3.1mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的陶瓷封装LCC32pin-0.89mm-8.84x8.84mm塑胶翻盖芯片测试座—LCC芯片测试夹具的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用陶瓷封装LCC32pin芯片测试环境：芯片模拟电路测试、烧录、老化

陶瓷封装LCC32pin芯片测试座产品简介：

芯片测试电流：200mA

芯片频率：100Mhz

芯片测试温度：-45°~+125°，老化测试时长：96小时

芯片测试夹具结构：翻盖式

芯片测试座socket材料：PEI

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芯片引脚：16pin
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芯片引脚：176pin
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