USON8/DFN8pin-0.5mm-2X3mm军工级耐高低温芯片老化测试座

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DFN8pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装形式：USON8/DFN8/QFN8/LGA8/WSON8
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*3mm

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产的现货标准品USON8/DFN8pin-0.5mm-2X3mm jun工级耐高低温芯片老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用USON8/DFN8/QFN8/LGA8/WSON8芯片测试环境：老化、测试、烧录

DFN8pin芯片老化测试座产品简介：

芯片高低温测试范围：-55°~+175°，芯片老化测试时长：8000小时

特点:彩用耐高温镀金弹片，接触稳定，双面弹下压结构，方便拆卸

我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD

该款DFN8pin芯片老化座耐高低温，无需焊接

老炼座结构：下压式

老炼座材料：塑胶

DFN8测试座图纸

DFN8芯片老化座

芯片老化座

芯片老化测试夹具

USON8芯片老化座

: QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket; QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座; LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI

: 定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket; BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK