定制WLCSP30pin-0.4mm-2.537x2.114mm定制合金翻盖探针芯片测试座

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WLCSP30pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.537*2.114mm

订购热线：13631538587

产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的WLCSP30pin-0.4mm-2.537x2.114mm定制合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用WLCSP30pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

WLCSP30pin芯片测试夹具产品简介：

本款WLCSP30pin芯片无大电流、高频、高压测试要求，用于烧录，导通即可

WLCSP30pin芯片烧录座结构：翻盖式

芯片烧录座材料：合金

IC测试座

IC测试夹具

WLCSP芯片测试夹具

WLCSP芯片测试座

: 定制BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座; BGA625pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：625pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm

: 定制SOP16pin-1.27mm-10.3x10.315mm合金翻盖芯片测试座; SOP16pin芯片测试座socket产品简介：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：10.3*10.315

: 定制WLCSP16pin-0.2mm-1.78x1.78mm的合金翻盖探针芯片测试座; WLCSP16pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
适配芯片尺寸：1.78*1.78mm