WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座

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WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座

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WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP5pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：5pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：0.930*0.770±0.03mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产定制的WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用WLCSP5pin芯片测试环境：老化、测试、烧录

WLCSP5pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：100Mhz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：+150°，3000小时

芯片测试座结构：翻盖式

IC测试座

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WLCSP芯片测试座

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芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK

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