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: HMILU-BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座

BGA608pin光电模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：BGA
模块引脚：608pin（实际下针267pin）
模块引脚间距：0.5mm
适配模块尺寸：14.5*12.4mm
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