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TO252-3PIN-2.286mm-6.8x7.1mm合金翻盖测试座
TO252-3L功率器件测试座规格参数:
品牌:HMILU
封装形式:TO252
器件引脚:3pin
引脚间距:2.286mm
适配尺寸:6.8*7.1mm
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AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座
车规级功率器件老化座规格参数:
适配IC封装:TO247
pin脚数:3pin
引脚中心距:5.44mm
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传感器芯片14pin-1.26_11.37×6.377翻盖合金探针测试座
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EMCP254-H2-11.5×13转USB测试座
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定制QFN32-0.47 8×8合金翻盖探针测试座
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定制 QFN28-0.45(4×4)翻盖 探针 顶针 烧录夹具 编程转换座 测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 QFN20 合金顶窗烧录座 老化测试夹具 适用于自动化设备
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式)结构,适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温htol测试
测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从...
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定制 QFN16 翻盖合金探针 烧录编程装换座 读写夹具 测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket
老化座特点: ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型,适用于长时间高温高湿(85%HR,175℃)环境下老化(htol/hast)且交期短; ②采用按压式结构,适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件,大大提高测试效...
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定制DFN12-0.4_2.4×1.5翻盖测试座
更多 +
DFN8-0.5(2.5×2.5mm)合金翻盖测试座
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电源IC测试架
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定制QFN48pin-0.35 5×5上下翻盖探针测试座
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新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管 测试座_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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[新闻中心]鸿怡电子带您探索车规级芯片:封装、应用及对应的芯片测试座案例分享
2024年07月09日 15:51
在汽车电子化加速发展的今天,车规级芯片已成为关键的支撑技术。什么是车规级芯片? 随着汽车电子化的飞速发展,车规级芯片成为了汽车产业的重要一环。从芯片种类到封装技术,从广泛应用到详细测试,车规级芯片在各个方面都展现出其独特的优势。了解车规级芯片的细节,不仅有助于更好地理解汽车电子系统的发展趋势,也为相关产业提供了技术保障。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:车规级芯片是指专用于汽车电子系统的集成电路芯片,需在严苛的工作环境下保持高度可靠性。车规级芯片要求具备高耐温性、耐震性、
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[新闻中心]鸿怡电子芯片量产老化测试座:助力汽车电子行业蓬勃发展,保障出行“芯安全”
2024年04月15日 15:34
随着汽车电子化的快速发展,汽车芯片在汽车电路设计中扮演着越来越重要的角色。汽车芯片封装是将芯片封装在导电材料中,以保护芯片并提供连接电路的一种技术。不同类型的汽车芯片封装具有不同的特点和适应性。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:汽车电子除了常见的QFN /DFN芯片以外,主要还包括但不限于以下几种: 1. SOP封装(表面贴装封装) SOP(Small Outline Package)封装是一种常用的汽车芯片封装形式。它采用表面贴装技术,芯片封装在导电材料的上方。SOP封装具有尺
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[新闻中心]半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配
2023年11月20日 14:57
什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节,从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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[新闻中心]芯片测试:TC39X系列芯片封装测试特点,芯片测试项与测试座详解
2023年09月18日 16:17
TC39X芯片是一种先进的集成电路芯片,它采用先进的制造工艺和设计技术,为用户提供了高性能和低功耗的使用体验。这一系列芯片广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居等领域,成为众多电子设备的关键部件。 在TC39X芯片的封装类型方面,根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:它采用了多种封装工艺以满足不同用户的需求。常见的封装类型包括LQFP、BGA和QFN等。LQFP封装体积小巧、引脚丰富,适用于空间受限和功耗要求较低的应用场景。BGA封装拥有更高的引脚密度和散热性能,适用于高性能
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[新闻中心]新能源汽车中的传感器芯片/模块:封装、特点与应用解析,芯片/模块测试与测试座
2023年09月04日 14:40
在新能源汽车中,传感器芯片/模块作为关键组件之一,发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块: 发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座 轮速传感器芯片/模块+测试+测试座 车速传感器芯片/模块+测试+测试座 节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座 温度传感器芯片/模块+测试+测试座 电压传感器芯片/模块+测试+测试座 电流传感器芯片/模块+测试+测试座 废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座 电动汽车传感器芯片测试解决方案 一、传感器芯片的封
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