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: 定制17pin-1.54mm-29x29mm金手指模块测试座

金手指模块测试座规格参数：
模块引脚：17pin
模块引脚间距：1.54mm
模块尺寸：29*29mm
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: TO277B-3L-SMC5翻盖老化座

TO277B老化测试座规格参数：
封装类型:TO
IC间距:1.8mm
IC本体尺寸:5.4mm
IC含脚尺寸:6.5mm
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: 定制传感器模块7pin-1.0mm-6.6x2.9mm塑料翻盖弹片测试座

传感器模块弹片测试座规格参数：
模块引脚：7pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：6.6×2.9mm
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[新闻中心]芯片测试：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24: 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特; 阅读（9）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48: 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的; 阅读（14）标签：产品|新闻

[新闻中心]新能源汽车中的传感器芯片/模块：封装、特点与应用解析，芯片/模块测试与测试座2023年09月04日 14:40: 在新能源汽车中，传感器芯片/模块作为关键组件之一，发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块：发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座轮速传感器芯片/模块+测试+测试座车速传感器芯片/模块+测试+测试座节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座温度传感器芯片/模块+测试+测试座电压传感器芯片/模块+测试+测试座电流传感器芯片/模块+测试+测试座废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座电动汽车传感器芯片测试解决方案一、传感器芯片的封; 阅读（4）标签：车规芯片老化测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]电源芯片测试：TSDSO封装芯片的类型、特点，以及对应的芯片测试座详解2023年08月31日 16:46: 电源芯片测试：TSDSO封装芯片与常规电源芯片BGA144/77芯片的区别电源芯片封装类型之TSDSO：电源芯片作为电子设备中的重要组成部分，其测试是至关重要的。其中，TSDSO封装类型成为了电源芯片测试中的一个重要考核指标。 TSDSO封装类型，即“D2-PAK”或“TO-263”，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：TSDSO封装采用了脚距、排列密度等方面的优化设计，使得其具有较高的功率承载能力及电气性能。在电源; 阅读（10）标签：产品|电源测试座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]芯片测试：芯片有哪些测试项？分别对应的芯片测试座特点2023年08月29日 14:35: 每一款芯片都需要做测试吗？芯片测试是在哪个环节进行的？主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点？为了保证芯片的质量和稳定性，每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试，不论是单个芯片还是芯片集成电路，都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始，工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题，在芯片生产的早期阶段，通过对样品进行测试，可以发现并修复潜在的设计问题，保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中，各个芯片之间; 阅读（11）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]芯片陶瓷封装有哪些封装类型？芯片陶瓷封装测试座socket的优点？2023年08月14日 15:07: 在电子技术（集成电路IC）领域中，芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术，它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势，以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能，能够有效地吸收和传导芯片产生的热量，避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下，传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形，对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够; 阅读（8）标签：

[新闻中心]集成电路电源芯片有哪些类别？有哪些封装类型？电源芯片测试座具有什么样的特点？2023年08月09日 14:55: 集成电路电源芯片有哪些类别？有哪些封装类型？电源芯片测试座具有什么样的特点？集成电路电源芯片是现代电子设备中重要的组成部分之一，它们主要用于电源管理和电能转换。根据其功能和特性，集成电路电源芯片可以分为多个不同的类别。本文将深入探讨集成电路电源芯片的类别、封装类型以及电源芯片测试座的特点。首先，根据鸿怡电子负责电源芯片测试座的工程师介绍：按照其功能和应用领域的不同，集成电路电源芯片可分为线性稳压器、开关稳压器、DC-DC转换器、AC-DC转换器以及电源管理芯片等几个; 阅读（7）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]芯片封测：半导体IC测试座在芯片测试中的作用2023年07月28日 14:33: 芯片封测：半导体IC测试座在芯片测试中的作用半导体IC测试座是一款测试芯片的设备，它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面，如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中，测试是非常重要的一步，鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器，在芯片封测过程中它可以发现潜在的问题并在制造过程的早期进行修复，从而减少了制造成本和不良率。半导体IC测试座的作用非常重要，因为它可以确保芯片的质量和可靠性。测试座可以检查芯片; 阅读（34）标签：新闻|产品

[新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26: 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17; 阅读（278）标签：产品|新闻

[新闻中心]鸿怡电子带您了解如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？2023年07月17日 16:27: 半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试的背景和意义。随着科技的不断进步，芯片被广泛应用于各个领域，例如电子产品、通信设备、汽车电子、医疗设备等。这些不同领域的应用场景往往具有复杂多变的环境条件，包括温度、湿度和; 阅读（8）标签：产品|新闻

[新闻中心]半导体芯片测试：高低温老化（HTOL）测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59: 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力，而且由于老化过程数据不足，难以分析具体原因。由于老化测试周期长，许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案; 阅读（11）标签：产品|新闻

[新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异？2023年06月20日 11:41: 注意：车载芯片未必是车规芯片。汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处： 1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做; 阅读（93）标签：定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具|产品|新闻|车规芯片老化测试座

[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46: 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等） 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8; 阅读（22）标签：新闻|产品

[新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55: 半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域，我国已弯道超车，实现全面自主超越化！芯片制造流程包括：硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%; 阅读（15）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

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