您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:ic测试座厂家
LGA60pin-0.4mm-7X7mm合金翻盖探针芯片测试座/老化座/烧录座
LGA60pin芯片测试座socket规格参数:
生产厂家品牌:HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:60pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:7*7mm
更多 +
LGA48pin-1.27mm-21x16mm合金旋钮探针芯片测试座
LGA48pin芯片测试socket规格参数:
生产厂家:HMILU
芯片封装:LGA
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:21*16mm
更多 +
BGA9pin-0.4mm-1.228x1.258mm塑胶翻盖芯片测试座
BGA9pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:9pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.228*1.258mm
更多 +
定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家
1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确接触。
3、SOCKET只...
更多 +
定制BGA256-0.8 芯片测试座 精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA芯片测试座,适配BGA封装的256PIN芯片,间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客...
更多 +
WLCSP49-0.4间距测试座IC测试治具QFN/BGA49烧录座原厂定制
本款测试座适配WLCSP封装的49PIN芯片,PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
更多 +
国芯GX3011B测试座BGA144-0.8下压弹片老化座
厂直销,专业为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座!性能稳定,寿命长,性价比极高!
更多 +
新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座
工厂大量现货,QFN8-1.27下压式探针IC测试座 (不带板)欢迎来电咨询!
更多 +
SSOP24(34)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
更多 +
SSOP24(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
更多 +
SSOP20(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、20脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
更多 +
SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
更多 +
SOP20(28)-1.27下压弹片IC烧录座
适配烧录SOP封装,20针脚、芯片本体宽度300mil(7.5mm)、1.27mm针脚间距的芯片
更多 +
SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
更多 +
SOP20(20)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.4mm
更多 +
SOP16(16)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、16PIN;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度3.9mm
更多 +
SSOP30(34)-0.65下压弹片IC测试座
本款老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
更多 +
SSOP8(28)-0.65下压弹片IC测试座
本老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm;
更多 +
SOP28(28)-1.27下压弹片IC测试座
本款老化座适配芯片规格:SOP封装、28PIN;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
更多 +
SOP18(28)-1.27下压弹片IC老化座
绝 缘 体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
更多 +
1
2
下一页
尾页
相关搜索
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服