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BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座(C形针)
BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:13×7.5mm
更多 +
[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[新闻中心]固态硬盘SSD芯片分解与测试
2022年10月18日 15:26
SSD主控芯片:SSD主控本身就是一个CPU,负责控制闪存的识别和读写,SSD主控制芯片几乎完成了固态磁盘中涉及的所有控制指令操作和数据读写操作 SSD缓存芯片:缓存就是这个CPU使用的内存DRAM,数据现在存储在这里,然后写入闪存颗粒,以缓冲数据交换 SSD闪存芯片:实际上是数据存储的最终位置,从主控安排接受相应的数据并长期保存,根据不同的架构分为:SLC,MLC,TLC等
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