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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: HMILU-TSOP10pin-0.5mm-3X3mm翻盖探针芯片测试座

TSOP10pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：TSOP
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3*3mm
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: HMILU-SOP24pin-0.8mm-11.8x13.22mm一拖四合金翻盖探针芯片测试座

SOP24pin一拖四工位芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：11.8*13.22mm
结构：一拖四工位
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: TSSOP24pin-0.65mm芯片老化测试座

TSSOP24pin芯片老化座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：TSSOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
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: 定制TSOP56pin-0.5mm-18.4x16.2mm翻盖探针芯片老化座

TSOP56pin芯片老化测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：TSOP
芯片引脚：56pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：18.4*16.2mm
芯片厚度：2.76mm
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: 定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座

VSSOP32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：VSSOP
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.9*8.1mm
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: 定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座

VSSOP32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：VSSOP
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.9*8.1mm
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: 定制光电模块MSOP8pin-0.65mm-3x3mm合金翻盖探针测试座

MSOP8pin光电模块测试座规格参数：
品牌：HMILU
模块封装形式：MSOP
模块引脚：8pin
模块引脚间距：0.65mm
适配光电模块尺寸：3*3mm
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: SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座

SOP24pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
本体尺寸：4.4mm
喊引脚尺寸：6.4mm
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: TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座

TSSOP芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：TSSOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片本体尺寸：4.55mm
可提供老化座图纸
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: 定制TSOP50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座

TSOP50pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：TSOP
芯片引脚：50pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：16.6*23mm
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: 定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录编程治具

合金探针老化座：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流...
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: 定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座（标准的小八脚）

产品名称：定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装SOP，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ATE测试
性能参数：频率1.5GHZ, 电流小于...
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: 定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座

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: 定制SOP84-0.8（36×13.5）翻盖旋钮探针老化座

更多 +

: 定制SOP24-0.4（4.4×5mm)翻盖探针测试座

更多 +

: 定制SOP8-2.53_9.7×10.7合金翻盖探针测试座

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: 定制SOP8-1.27下压弹片老化座（ANDK)

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: 定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座SOP8非标宽体测试座夹具弹跳座

测试座（夹具）特点：
①测试座根据非标SOP宽体封装设计，能满足多种不同本体宽的芯片需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触...
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: 定制非标SOP24-1.27-OTNHPGH 测试座夹具 socket 治具弹跳座

根据客户的非标需求，使用我司ANDK标准SOP系列切割改动而成
沿用镀金弹片夹式与IC引脚接触，接触稳定、损伤少、良率高
采用与PCB焊接的链接方式，接触阻抗更低
采用耐高温工程塑胶材料，适用于老化湿...
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: SSOP48-0.5-5.5×12.8测试座

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