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PLCC20测试座IC插座 ic老化生产厂家 PLCC SOCKET PLCC老化插座
定制PLCC合金翻盖IC测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;
2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...
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SOP24-1.27下压弹片老化座 300mil
工厂直销店铺,品质优良!
SOP24(28)-1.27老化座大量现货当天发!
【本款老化座适配IC规格:SOP封装、24脚、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm(300mil)】
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BGA144-0.8下压弹片老化测试座 国芯GX3011B 测试座
国芯GX3011B 测试座 老化座 烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距 深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座!性能稳定,寿命长,性价比...
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SSOP38-0.5下压弹片IC测试老化座
工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座
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SSOP30(34)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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SSOP28(34)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
更多 +
SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、20PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN28下压弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN28-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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QFP64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5烧录座
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QFP48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座:QFP48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义
2023年06月14日 16:46
2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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[鸿怡动态]鸿怡电子为您 深度解析如何更好的完成HTOL老化测试。
2022年06月23日 15:42
前面文章中,我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容,因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是,集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中,与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊:如何完美地做好可靠性测试中最重要的测试:高温工作寿命测试(简称老化测试或HTOL)。 在上一篇文章中,我们也多次提到HTOL,那么什么是HTOL,HTOL(High Temper
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