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: 定制LPDDR3 BGA178合金翻盖式芯片分析测试座

定制集成电路测试插座LPDDR3 bga178适配器IC测试插座插座双锁翻盖结构分析测试插座
类型：LPDDR3 bga178
引脚数：178
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[鸿怡动态]POGOpin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15: 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和PCB板不焊接，那要如何导通呢？下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图：二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与PCB测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下：三、如何layout电路板/转接板通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在IC的锡球上，另外一头顶在PCB焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座; 阅读（226）标签：

[鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47: 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120C。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用M3接气头方便接气管。二、我司测试座设计示; 阅读（54）标签：

[鸿怡动态]保证芯片良品率，IC测试座首选它！2022年06月13日 10:18: NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研; 阅读（59）标签：

[行业资讯]IC测试座-半导体制造过程中必不可少的重要组件2022年01月06日 11:02: 生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用半导体集成电路是几乎所有电子设备的最关键组件，当代微处理器或图形处理器可容纳超百亿个的的晶体管，为了保障后续使用的可靠性水平。芯片的测试起着至关重要的作用。生产期间的测试在确保可靠性及可重复性方面起着重要作用。半导体制造工厂在对每个工艺参数进行精准控制的同时，也需要在生产的每个阶段进行测试。以便尽早排除有缺陷的零件。而在芯片出厂前，会对其进行多达20多次的测试，大多数的测试由连接到芯片上的ATE测试设备完成。如下图所示，; 阅读（225）标签：

[鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30: 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始; 阅读（109）标签：

[鸿怡动态]为什么很多IC封装公司和半导体公司需要IC测试？2018年05月18日 15:09: 好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作第一个样品时，您需要使用IC功能测试插座和故障分析测试插座来检查其工作对于很多测试来说，它将成为一个完美的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。; 阅读（148）标签：

[行业资讯]如何解决芯片之痛？颠覆性的创新机遇在哪儿？2018年05月05日 09:59: 深圳市鸿怡电子有限公司，作为国内首家生产、开发芯片测试治具的厂家，公司具有高技术、高学历的研发创新人才，先进的技术及设备。时刻准备着，用我们的芯片测试产品和技术，迎接新的芯片时代的到来，为中国的芯片创新之路添砖加瓦！; 阅读（117）标签：

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