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: 定制WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具

WLCSP8pin芯片老炼测试夹具：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：1.6*0.861mm
接触介质：探针
IC老化座结...
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: SOP16pin-1.27mm下压老化座

SOP16pin芯片老化座规格参数
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片本体尺寸：4.4mm
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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: 定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm翻盖塑胶探针老化座

DFN6pin芯片探针老化座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：1.1×0.7mm
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: BGA152合金翻盖旋钮芯片测试座

※采用手动旋钮翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
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: BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，间距0.8，尺寸7*10mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA100翻盖探针转dip48芯片测试座

工厂直销，欢迎批发，质优价廉！
BGA100翻盖探针转DIP48芯片测试座
间距1.0mm，常规尺寸12×18mm、14*18mm，
大量现货，当天发！
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: BGA80-0.8（7×9）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA80脚，间距0.8，尺寸7*9mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA68-0.8（8×12）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA68脚，间距0.8，尺寸8*12mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA64-1.0（10×13）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA64脚，间距1.0，尺寸10*13mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA60-0.5（5×5）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA60脚，间距0.5，尺寸5*5mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA52-0.5（5×6）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证！
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: BGA48-0.5（4×5）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；本款老化座，适配BGA48脚，间距0.5，尺寸4*5mm的芯片接触稳定，测试寿命长，品质保证！
更多 +

: BGA34-0.5（4×6）下压探针老化测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA34脚，间距0.5，尺寸4*6mm的芯片
接触稳定，品质保证！
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: BGA25-0.5（2×5）下压探针老化测试座

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: BGA63-0.8翻盖弹片芯片测试座

BGA63 0.8间距socket 翻盖弹片测试座装满63针通孔焊接型老化座
工厂直销店铺，质优价廉！欢迎采购！
BGA63翻盖弹片老化座，大量现货当天发！【0.8间距/63满pin/不带板】
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: APtina摄像头模组测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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BGA63翻盖探针转dip48芯片测试座

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
更多 +

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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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