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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 射频模块36pin-1.5/2.0mm-35x30x3.7mm合金翻盖测试座

射频模块测试socket规格参数：
生产品牌：HMILU
射频模块引脚：36pin
射频模块引脚间距：支持1.5/2.0mm
适配模块尺寸：35*30mm
射频模块厚度：3.7mm
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: CQFP64pin-1.0mm-18.4x18.4mm塑胶翻盖旋钮探针芯片老化座

CQFP64pin芯片老化测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：CQFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：18.4*18.4mm
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: 模块20pin-2.5mm-28x28mm合金翻盖测试座socket

模块20pin测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
模块引脚：20pin
模块引脚间距：2.5mm
适配模块尺寸：28*28mm
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: PLCC28pin-0.6mm-6.5x6.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座

LCC28pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.6mm
适配芯片尺寸：6.5*6.5mm
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: BGA452pin-0.65mm-14.5x14.5mm合金翻盖旋钮芯片测试座

BGA452pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：452pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：14.5*14.5mm
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: BGA452pin-0.65mm-14.5x14.5mm合金翻盖旋钮芯片测试座

BGA452pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：452pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：14.5*14.5mm
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: FBGA441pin-0.8mm-17.2x17.2mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座

FBGA441pin芯片测试座socket规格参数：
芯片测试座生产品牌：HMILU
芯片封装形式：FBGA
芯片引脚：441pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：17.2*17.2mm
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: VQFN12pin-0.5mm-2.2x2.5mm塑胶翻盖芯片测试座

VQFN12pin芯片测试夹具规格参数：
芯片测试座生产品牌：HMILU
芯片封装形式：VQFN
芯片引脚：12pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2.2*2.5mm
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: LCC48pin-1.016mm-12.65x12.65mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座

LCC48pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LCC
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：1.016mm
适配芯片尺寸：12.65*12.65mm
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: LGA33pin-0.65mm-7x7mm合金翻盖探针芯片测试座

LGA33pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：33pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：7*7mm
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: QFN64pin-0.5mm-10.9x10.9mm塑胶翻盖芯片测试座

QFN64pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：10.9*10.9mm
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: BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座

BGA752pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：752pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：19*19mm
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: FPC10Pin-1.27mm连接器线材测试夹具

FPC10pin连接器测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
连接器pin脚：10pin
连接器排线引脚间距：1.27mm
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: BGA488pin-1.9mm-51×51mm合金双扣旋钮芯片测试座—加散热铜块、风扇

BGA488pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：488pin
芯片引脚间距：1.9mm
适配芯片尺寸：51*51mm
更多 +

: LGA6pin-0.4mm-0.7x1.2mm塑胶翻盖芯片测试座

LGA6pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：0.7*1.2mm
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: BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座

BGA256pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：13*13mm
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: TOLL9PIN-1.2mm-9.9×11.68mm合金旋钮翻盖分立器件测试座

TOLL9pin分立器件测试座规格参数信息：
生产品牌：HMILU
封装类型：TOLL
器件引脚：9pin
引脚间距：1.2mm
适配分立器件尺寸：9.9*11.68mm
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: QFN48pin-0.35mm-5x5mm合金翻盖芯片测试座

QFN48pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：5*5mm
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: 8+8pin-0.35pin-2.0×2.0mm光感探测器测试座

8+8pin光感探测器件测试座规格参数：
生产厂家：HMILU
器件引脚：8+8pin（正面8pin+背面8pin）
器件引脚间距：0.35mm
器件尺寸：2*2mm
器件厚度：1.0mm
更多 +

: BGA484pin-1.0mm-23×23mm合金旋钮翻盖测试座

BGA484pin芯片测试座规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚484pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：23*23mm
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