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0603贴片电容老化座
夹具
-2023新款
0603贴片电容老化
夹具
-4工位
0603贴片电容高温老化
夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座
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OTS-16-1.27-04下压老化座 本体4.4mm宽
新品SOP16封装4.4mm本体宽老化
夹具
OTS-16-1.27-04下压老化座
适配IC:≤16PIN,1.27间距,本体宽4.4mm
材质:PEI
镀金弹片针
耐温:-40℃~125℃
机械寿命1...
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定制QFN56-0.4(7x7)下压合金顶窗探针测试座自动化烧录
夹具
QFN56下压探针烧录
夹具
特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强...
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定制CLCC24-1.27合金翻盖顶窗测试座
夹具
老化座
CLCC24测试座特性
①结构:顶窗翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
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定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座
夹具
socket
BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
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定制SOP36-0.65电源芯片翻盖旋钮测试架治具
夹具
socket工装
SOP36测试架特点:
采用金属铜块导热;
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
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定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具
夹具
测试架socket
QFP100芯片测试架简介:
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:600Mhz
特点:①按芯...
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定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼
夹具
治具老化测试socket
定制QFN22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边,整块大pin为D脚,另一边是S脚属于电源部分,一进一出需要2100V/500mA;
其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是200KHZ,需要老化温度至175...
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定制 陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座 测试
夹具
测试socket 治具
产品简介:24PIN陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格:24pin,1.0mm间距,外形尺寸15mm*15mm
电流:1A以内
温度:常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光
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7050-4晶振翻盖探针老化座测试座烧录
夹具
治具socket焊接式
7050-4晶振老化座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:单头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
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定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座
夹具
socket老炼老化
夹具
定制WLCSP12烧录座
夹具
治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试
夹具
socket烧录座治具
定制WLCSP25烧录座
夹具
治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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DDR3x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试
夹具
产品简介:适用与DDR3,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:BGA96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200MHZ;
额定电流:1.5A;
接触材料:进口导电胶;
重要特点:治具超薄厚度,不...
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DDR4x16位(96ball)一拖四导电胶内存条颗粒测试治具测试
夹具
产品简介:适用与DDR4,16位(96球)内存颗粒memory测试;
适配颗粒:BGA96球,0.8间距颗粒;
适用频率:≤3200MHZ;
额定电流:1.5A;
接触材料:进口导电胶;
重要特点:治具超薄厚度,不...
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定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化
夹具
老炼座治具socket
产品简介:PDFN6x8(QFN33-0.65封装)新封装芯片150℃高温老化座
特点:采用开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸:6*8mm
老化座外形尺寸:12*18mm<...
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定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座 测试socket 老化
夹具
产品简介:LQFP80标准封装烧录
夹具
特点:采用合金探针设计,探针可单独更换,单次寿命长达10W+
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定制 PCB模块金手指/焊盘/测试点 测试座 socket
夹具
治具
产品简介:PCB模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格:17个pin点,外形尺寸29*29mm ,间距1.54mm
性能要求:导通即可,无特殊高速信号要求
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定制WLCSP21烧录读写
夹具
测试编程座socket烧录座
WLCSP21烧录
夹具
特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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LGA24翻盖探针老炼
夹具
老化座测试座socket烧录编程
LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐...
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BGA77封装器件 测试座 老化座 老炼
夹具
治具 socket DC电源管理IC
产品简介:BGA77封装器件老化座老炼
夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:Torlon;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" N...
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