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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...
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: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: PCR导电胶手自一体BGA112ball封装测试座夹具治具socket

产品简介：BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：BGA封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老...
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: WLCSP12烧录座读写夹具测试socket治具WLCSP16封装0.4pitch

产品简介：WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：WLCSP封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、材质：PEI、...
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: 陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具

产品简介：CSOP陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogoPIN定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：FR4；外壳材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电压&电流：...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内，温度...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 低成本镀金探针老化座夹具 BGA256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
...
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: QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介：对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格：QFN18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标：
...
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限...
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: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作...
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: DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20GHZ
外壳材质：AL6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5W+
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...
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: 88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket

产品简介：88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5GHZ；
工作温度：40℃~85℃；
单PIN电流：1A；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mΩ
射...
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: 定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...
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: 定制LGA84翻盖合金测试座老化夹具烧录夹具socket

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作...
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