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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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: 定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成，精准度可达...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2GHZ
②测试温度：12...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 88E1111 MARVELL测试治具测试架QFN96测试夹具socket

产品简介：88E1111 MARVELL 芯片QFN96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5GHZ；
工作温度：40℃~85℃；
单PIN电流：1A；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mΩ
射...
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: 定制邮票孔模块测试座烧录socket夹具治具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...
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: 摄像头IC测试架微控制器测试治具 BGA192测试夹具

产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊...
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: 定制QFP100-0.65翻盖探针测试架20*14mm测试治具夹具

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
芯片规格：QFP封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工...
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$BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针$: BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...
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: 定制 QFN40 MCU 测试架测试治具测试夹具测试工装 socket 探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试MCU芯片QFN40封装的IC是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，...
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: 定制QFN64翻盖探针测试治具测试架测试座socket

产品简介：
设计方式：利用客户测试主板上面原有的孔位设计限位及固定、空间占比低，更换简单易维修。
性能参数：频率2.5Gbps
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果...
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: 定制 QFP100 微控制器芯片测试治具测试架测试夹具测试座

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430Mhz
特点：①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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: 定制 CICS13A 传感器探针测试座 socket 夹具治具测试工装

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制BGA616模块测试座老化夹具大功率散热测试座

产品简介
封装：BGA模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单PIN过流0.5A、
使用寿命：10W+，
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: 显卡 GPU芯片水冷测试治具测试夹具工装 BGA测试座

显卡GPU芯片测试治具
采用水冷方式散热
Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）
接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）
机械寿命：100000；
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: BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
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: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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